Google 與 HTC Pixel 團隊11億美元的交易於前兩天正式完成，因此Google的手機團隊也獲得了HTC Pixel 團隊超過2000名的工程師加入，可以說如虎添翼。而Google 硬體資深副總裁歐斯特羅（Rick Osterloh）在受訪時也證實， Pixel 手機將來台上市，但因為目前還卡在相關驗證及審核，上市時間可能還要再等幾個月。
而除了這項交易消息外，Google的下一代旗艦 Pixel 3 消息也跟著一併曝光。
儘管先前 Google Pixel 3曾被傳出將搭載驍龍845處理器，不過現在這個資訊已經被外媒翻盤了。比較確切的消息是，該機將採用 Google 自主研發的 SoC 晶片，CPU/GPU 均為Google自己開發。如此一來，Google 就降低了對高通的依賴。
未來，核心硬體掌握在自己手上，Google將能夠像蘋果一樣部署安全更新，同時也能夠對老舊機型提供更長時間的軟體更新週期。
從曝光出來的 Google SoC 晶片透視圖可見，該晶片內建8核心 IPU，可與 Cortex A53、LPDDR4、PCIe 等模組通信。從發佈時間來看，Google Pixel 預計將於2018年9月或者10月發佈，預裝屆時已經發佈的 Android 9.0系統。
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