這幾個世代以來的遊戲娛樂用顯示晶片，無論是 AMD 或是 NVIDIA 旗下產品，均能夠依據實際運算負載量，動態調節運作時脈，加上顯示卡製造商的大型散熱片，透過被動散熱方式足以將顯示晶片溫度壓制在一定程度以下，風扇僅在達到設定溫度時才會開始轉動。
至於該如何設定轉動目標溫度，就必須仰賴各家廠商縝密的測試，縱使顯示晶片透過大型散熱片可達成被動散熱，記憶體和電源轉換區則有可能早先一步突破 80 度，需要額外的空氣流動帶走廢熱。此時應及早啟動風扇，或是額外以設計手法降低廢熱並引導廢熱散出，諸如採用低內阻零組件、並聯、大片銅箔、加裝導熱墊與散熱片均可採納利用。
EVGA 過去曾發生電源轉換區燒毀的意外，雖然官方至今尚未公佈實際發生原因，後續並以廣發導熱墊教導使用者自行安裝加強導熱效果，畢竟 MOSFET 表定大多能夠承受 125℃ 以上的溫度持續運作不成問題，週遭的零組件卻不是如此。或許也因為此次意外，讓 EVGA 徹底檢視顯示卡設計，並推出 iCX 散熱解決方案。
▲EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3 GAMING iCX 外包裝以顯示卡為主角，台灣地區具備 5 年保固與 3 年到府收送服務。
▲包裝盒側邊印有 iCX 技術簡介。
▲背面以多國語言介紹產品特色。
▲泡棉較能承受長途運輸的碰撞，保護顯示卡不會損壞，但也比瓦楞紙材不易回收。
▲零配件包含 2 條 PCIe 6pin 轉 8pin 線材，以及 1 張半開海報。
▲2 條 PCIe 6pin 轉 8pin 線材使用獨立編織網包覆。
▲鋁製貼紙呈現不錯的質感。
EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3 GAMING iCX 規格
- 顯示晶片：NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti
- 運作時脈：1569/1683MHz
- 記憶體：GDDR5X 11Gb/s、352bit、11GB
- 插槽介面：PCIe 3.0 x16
- 視訊輸出：Dual-link DVI-D x 1、HDMI 2.0b x 1、DisplayPort 1.4 x 3
- 輔助電源：PCIe 8pin x 2
- 尺寸： 40 x 299.72 x 142.69（mm）、雙槽位
保有雙槽位身材的高階款式
在 NVIDIA 的遊戲用娛樂繪圖卡產品規畫之中，GeForce GTX 1080 Ti 為目前最高階的款式，不少廠商自然會以旗艦設計打造，從而讓散熱器加上電路板的厚度超越 2 個介面卡插槽，對於雙卡聯合運算，或是 PCIe 插槽有著許多規畫的使用者，一次就要犧牲 2 個槽位相當可惜。
EVGA 讓這張顯示卡保持雙槽位傳統，但要如何在相較它人減少 1 個槽位的空間限制之下，依然提供相應的散熱效果？首先就是盡量利用空間安排鋁製散熱鰭片，甚至是許多廠商忽略的視訊輸出埠附近也不放過，鰭片打孔讓空氣相互穿越流動，再透過 3 條 6mm 以及 3 條 8mm 熱導管連結與晶片接觸的鍍鎳銅底。
而所謂的金屬強化板部分，這張卡於電路板前後各自安排 1 片，雖然沒有強化肋條頂住介面卡檔板，卻採取許多小螺絲前後對鎖方式加強。原本僅具備裝飾、保護、支撐的金屬板，EVGA 也替它加上許多沖壓突起物以及縷空設計，電源轉換區、記憶體接觸部分還施以導熱墊導出廢熱。顯示晶片主要供電處理區的 MOSFET 和電感安排 1 條 6mm 熱導管，將廢熱引導至較為空曠的區域散去。
風扇軸心配置雙滾珠軸承提升運轉壽命，而電機部分則是安排 3 相 6 極，提供較為滑順的轉動，最低轉速甚至可以低至 150RPM，最高約為 3300RPM，調整範圍十分寬廣。而不可或缺的 RGB 燈光部分，透過側邊顯示卡與金屬背板型號呈現，FTW3 字樣則安排白光 LED，還安排數顆 LED 直接投射在散熱鰭片。
▲顯示卡散熱器外框使用幾何圓角設計。
▲金屬強化背板加上沖壓圖案以及縷空設計，左方 EVGA 商標和顯示卡等級型號安排 RGB LED 背光。
▲金屬強化板前後對鎖，並加裝導熱墊引導廢熱
▲側邊型號也具備 RGB 燈光效果，ETW3 字樣則是藍色字樣、白色背光，此處安排 2 個 PCIe 8pin 輔助電源輸入插槽。
▲G、P、M 各自代表 GPU、Power、Memory，下方以藍、綠、紅等 LED 顏色燈號表示該監控區域目前溫度。
▲介面卡檔板摺邊部分加入 DESIGNED BY EVGA 字樣。
▲風扇葉面採用後掠式設計，軸心搭配雙滾珠軸承和 3 相 6 極電機。
▲BIOS 切換開關。
▲視訊輸出埠相較 Founders Edition 多出 1 個 DVI-D，其餘為 3 個 DisplayPort、1 個 HDMI。所有訊號輸出入端子均安裝防塵蓋，包含 SLI 以及 PCIe x16 也是如此。
▲散熱器總成設計較為複雜，幾乎完全覆蓋整片電路板。
▲金屬背板為顯示晶片、記憶體、主要電源轉換區域位置加裝導熱墊。
▲散熱器與電路板接觸位置示意圖，導熱墊安排得相當徹底。
▲正面金屬強化版安裝 1 條 6mm 熱導管導出 MOSFET 與電感廢熱，甚至還利用空間安排有如劍山一般的凸出物，增加與空氣的接觸面積。
▲散熱片使用 3 條 6mm 以及 3 條 8mm 熱導管串聯起來，除了負責顯示核心之外，也安排導熱墊導出電源轉換區廢熱。
▲鰭片打洞加強空氣流動。
核心 10 相、記憶體 2 相電源轉換。
散熱器安裝的 3 個風扇使用包含 PWM 訊號的 4pin 接頭，連接至電路板插座，由於各自接收獨立的 PWM 訊號，因此可以達成非同步控速功能。負責控制的微控制器為 Sonix SN8F27E64J，包含 RGB LED 控制在內一共使用 2 顆。
▲電路板正反面一覽。
▲2 顆 SN8F27E64J 負責控制風扇轉速與 RGB LED。
顯示晶片主要核心供電採用 ON Semiconductor 8 相控制器 NCP81274，僅取用其中的 5 相搭配 NCP81162 倍相器達成 10 相控制。透過 NCP81158D 驅動器，每相使用 2 顆 Alpha and Omega Semiconductor AOE6930 雙通道 MOSFET 並聯，加強電流負荷能力以及降低導通電阻，後方串接 1 個 0.22μH 電感，全部 10 相再並聯至 21 顆 Panasonic 330μf SP-Cap 導電性高分子鋁電解電容。
▲晶片主要核心供電採用 NCP81274，位於電路板背部。
▲核心供電轉換區。
▲由 NCP81274 傳來的 PWM 訊號透過 NCP81162 調整成倍相，再由 NCP81158D 驅動 MOSFET。
▲2 顆 AOE6930 MOSFET 負責轉換供應單相電力。
GDDR5X 記憶體主要供電安排在核心與記憶體的正上方，利用 NCP81278 晶片控制雙相轉換，每相使用 1 顆 AOE6930 MOSFET，後方串接 1 個 0.22μH 電感，再並聯至 6 顆 330μf SP-Cap 電容。取用電力拓樸部分，雙 PCIe 8pin 各自負責核心主要供電的 5 相，其中 1 組額外負責記憶體其中 1 相，另外 1 相則取用自 PCIe 插槽。
▲記憶體主要供電由 NCP81278 控制，同樣位於電路板背部。
▲記憶體主要供電轉換區。
▲每相使用 1 顆 AOE6930 MOSFET。
▲TI INA3221 3 通道監控晶片負責回報電源轉換區上橋部分的電壓與電流。
▲NVIDIA GP102-350 晶片，內含 3584 組 CUDA 核心、224 組貼圖紋理單元、88 組光柵運算單元。
▲記憶體使用 11 顆 Micron GDDR5X MT58K256M321JA-110 8Gb 填滿 352bit 通道寬度，等效時脈為 11Gbps。
（下一頁：Precision XOC 超頻軟體與實際測試）
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