皇璽會生活福利味: 蘋果仁 2018 MWC 落幕，發表了哪些新款手機呢？百家樂 http://www.iwin9418.com

2018年3月2日星期五

蘋果仁 2018 MWC 落幕，發表了哪些新款手機呢？百家樂 http://www.iwin9418.com

（原文刊登於愛范兒，蘋果仁授權轉載）

3 月1 日，MWC 2018 大會完美落幕。

如果說年初的CES 大會（國際消費電子展）是數位、科技圈帶給大家的「開胃頭盤」，那緊接著的MWC（世界移動通信大會）就是有肉有菜的「主餐」。

2 月26 日，MWC 2018 在西班牙巴塞羅那舉行。就在本次大會開幕前，LG、三星等智慧型手機廠商就已經搶先發表了LG V30s ThinQ 和Galaxy S9 兩款新品，因此今年MWC 大會同樣也受到了不少關注。

（圖源：Android Authority）

除此以外，華為、中興、華碩、TCL 等中國科技龍頭企業也在大會期間相繼發表了自家新品。同時，我們也能見到不乏有許多新興科技品牌在大會上展出新成果。

在較早前的彙整文章中，我們已經對本屆MWC大會期間發表的重磅產品進行了簡單彙整。除了三星和LG兩款新旗艦外，Sony的Xperia XZ2、Nokia8 Sirocco以及vivo APEX都在MWC期間收穫了不少注目。

當然，除了以上幾款明星機型外，在MWC 大會期間發表的還有不少可圈可點的科技產品。籍著本屆MWC 大會在3 月1 日完美落幕，今天愛範兒（微信號：ifanr）就和大家盤點一下明星產品之外值得可圈可點的品牌動態和新產品吧。

SanDisk

「我的速度無人能及」

在去年的CES 大會上，全球最大的閃速數據儲存卡生產商 SanDisk 發表了他們有史以來最快的隨身碟產品—— Extreme Pro。而在今年的MWC 大會上，SanDisk再次「發威」推出了全球最快且擁有400GB 大容量的UHS-I microSD 卡。

（圖源：Trustedreviews）

相比於SanDisk的上一代產品，這款UHS-I microSD 卡的讀取速度提升超過了50%，一下從之前的100MB/s 提升到了160MB/s。而它的寫入速度最高可達到90MB/s，可以被用於4K 畫質的影片錄製並符合U3、V30、A2 等級的儲存規範。另外，該SD卡擁有三防特性，即支持防水、防塵、防 X 射線。

價格方面，400GB UHS-I microSD SD卡定價為300 美元，約台幣 9000 元。

TCL

未來的發展重心將會是5G 設備。

在供應鍊和硬體技術的推動下，18：9 的「滿版螢幕」自去年上班年開始就已經成為智慧型手機廠商的一個趨勢，直到2018 年的今天，市面上仍不斷有主打「滿版螢幕」、「高屏佔比」配置的手機被更新推出。

實際上，在MWC 2018 開幕前夕，除了LG 和三星兩家大廠發表新品外，TCL 通訊也在巴塞羅那帶來了Alcatel 5/3/1 系列手機、Alcatel 1T 系列平板電腦以及Alcatel LINKZONE CAT12、Alcatel LINKZONE CAT7 兩款LTE-WiFi 移動熱點設備。

Alcatel 5、Alcatel 53 和Alcatel 1 是TCL 通訊為針對18：9 滿版手機市場所推出的系列機型，三個系列的手機均「標配」一塊 Full View 的18：9 比例螢幕，並採用了一種簡約主義向的設計語言—— SIMGANIC 。

為了發展我們的產品組合，我們回歸本樸，重新思考了我們的智慧型手機設計理念，從而為用戶提供更加自然、直觀的交互體驗。透過我們新推出的智慧型手機產品，我們展示了名為SIMGANIC 的全新設計理念。

這種設計理念體現了自然和簡單的設計原則，旨在為用戶創造真正以人為本的產品，幫助我們傳遞包含巧妙構思的標誌性設計風格，並在整個產品系列中將這一風格標準化。

——TCL 通訊首席設計官Hagen Fendler 在介紹SIMGANIC 時說道。

（Alcatel 5，圖源：pocket-lint）

產品方面，Alcatel 5 系列中的同名機型Alcatel 5 搭載了一塊5.7 英吋的18：9 窄邊滿版螢幕，機身採用金屬拉絲工藝加工。

該機搭載聯發科MT6750 處理器，3GB + 32GB 的規格。後置1300 萬像素+ 500 萬像素後置雙鏡頭，前置配備1300 萬像素+ 500 萬像素雙鏡、自拍LED 閃光燈，支持120° 超廣角拍攝以及Face Key 臉部辨識功能。內置一塊3000mAh 電池，並提供指紋辨識功能（支持快速自拍、解鎖隱私空間）。

（圖源：The Verge）

而Alcatel 3 系列則分有Alcatel 3、Alcatel 3X、Alcatel 3V 三款。其中Alcatel 3V 配備一塊6.0 英吋、2160×1080 解析度的18：9 滿版螢幕，後置搭載1200 萬+ 200 萬像素雙鏡頭，提供背景模糊和重新對焦等功能；Alcatel 3X、Alcatel 3 則分別採用一塊5.7 英吋和5.5 英吋18：9 滿版螢幕，前者搭載1300 萬像素+ 500 萬像素雙鏡頭，後者則採用一枚1300 萬像素的後置主鏡頭。

該系列的三款手機均配備500 萬像素的前置自拍鏡頭、搭載聯發科四核處理器、支持Face Key 臉部辨識以及採用配備3000mAh 電池。

（圖源：The Verge）

相比於前面幾款手機，Alcatel 1X 則定位為入門款的18：9 滿版螢幕機型。該機同樣也搭載了聯發科處理器，並採用最高為2GB+16GB 的組合，配備一塊2460mAh 電池，預載以 Android Oreo 定制的操作系統，以及一系列的Google 服務套件。

價格方面，Alcatel 5 定價229 歐元（約台幣 10700 元）；Alcatel 3、Alcatel 3X、Alcatel 3V 售價分別為149 歐元（約台幣 5300 元）、179 歐元（約台幣 6400 元）、189 歐元（約台幣 6800 元）；而Alcatel 1X 定價則為 99 歐元（單卡版，約台幣 3500 元）和109 歐元（雙卡版，約台幣 3900 元）。

Alcatel 1T 系列包含了Alcatel 1T 10 英吋和7 英吋兩個版本。兩款平板電腦均搭載Android 8.1 Oreo 操作系統，提供兒童模式（提供兒童遊戲、相機、繪畫）、家長控制等功能。其中10 英吋版配備4000mAh 電池，可保證設備擁有8 小時的續航時間；而7 英吋版本則提供了7 小時的續航時長，電池容量也達到了2580mAh。

TCL 通訊執行副總裁兼阿爾卡特事業部總經理Christian Gatti 在發表會上表示：

如今，我們比以往任何時候都更依賴移動設備。透過這些設備，我們可以隨時隨地了解新聞、進行互動、享受娛樂。而Alcatel 1T 系列平板電腦將為世界各地的消費者帶來極致的平板電腦體驗。

與此同時，在本屆MWC 大會上，TCL 通訊也正式宣布加入了中國移動的「5G 終端先行者計劃」，與網絡運營商及其他產業夥伴共同研發5G 終端技術方案。有消息顯示，TCL 通訊已計劃於2019 年下半年推出品牌的首批5G 產品。

ASUS 華碩

我的「劉海」比iPhone X 短。

除了前面的TCL，華碩在今年的MWC 大會上也帶來了ZenFone 系列的更新。本次更新的ZenFone 5 系列共有三款機型，分別是搭載19：9（是的你沒看錯）滿版螢幕設計的ZenFone 5、5Z 以及是主打自拍功能的ZenFone Lite。

（ZenFone 5Z，圖源：bmobiled）

其中，高階定位的ZenFone 5Z 和中階機型ZenFone 5 分別搭載高通驍龍845 以及驍龍636 處理器，前者提供4/6/8GB + 64/128/256GB 容量可選，後者則提供了4/6GB + 64GB 的儲存規格。

值得一提的是，華碩在這兩款新機上也同樣採用了與iPhone X 相似「劉海」設計，6.2 英吋（2246×1080 解析度）的螢幕屏佔比達到了90%。

對此華碩表示，ZenFone 5Z / 5 兩款新機的「劉海」比iPhone X 縮小了26%，使得ZenFone 5Z / 5 的屏佔比比iPhone X 要更高4%。

（圖源：The Verge）

相機方面，ZenFone 5Z / 5 均搭載後置雙鏡頭系統，主鏡頭為SonyIMX363 CMOS，在廣角副鏡頭的加持下，相機能提供最大120° 的廣角拍攝。此外，相機支持OIS 光學防抖技術、AI 智慧攝影功能以及Zenimoji AR 貼圖拍攝。

主打自拍的ZenFone 5Q 搭載一塊6 英吋的1080P 解析度螢幕（18：9），採用高通驍龍630 處理器，輔以4GB 運存+ 64GB 儲存空間。手機配備前後雙攝組合（前置主攝2000 萬像素，後置主攝1600 萬像素，副攝均為超廣角鏡頭，支持最大120° 廣角拍攝）。

此外，該機內置3300mAh 電池，支持NFC、指紋/ 臉部辨識等功能。

（ZenFone 5Q與ZenFone 5，圖源：PhoneArena）

定價上，ZenFone 5Z 售價為479 歐元（約合人民幣），將會在今年6 月發售。不過在發表會上華碩並未公佈ZenFone 5 和ZenFone 5Q 的售價，但表示兩款機型將分別會在4 月和3 月上市。

中興

5G 通訊技術將在明年初部署。

在今年的MWC 大會上，我們依然能見到中興通訊的身影。在今年大會期間，中興共帶來了Blade V9 系列的兩款新品以及對未來5G 通訊方案的介紹。

（圖源：BGR）

其中，Blade V9 系列的兩款新機Blade V9 和Blade V9 Vita 在本次發表會中以「高低搭配」的形式被一同發表。配置上，Blade V9 採用高通驍龍450 處理器，提供3/4GB + 32/64GB 儲存空間可選。而Blade V9 Vita 則搭載高通驍龍435 處理器，輔以2/3GB + 16/32GB 兩種儲存空間可選。

兩款手機均採用後置雙攝方案，其中Blade V9 為1600 萬+ 500 萬像素組合；Blade V9 Vita 為1300 萬像素+ 200 萬。價格方面，Blade V9 售價為269 歐元（約合人民幣2081 元），Blade V9 Vita 為179 歐元（約合人民幣1385 元）。

儘管在手機設備方面中興並沒有給我們帶來驚喜，但在5G網絡領域上，華為、中興等網絡硬體製造商還是為大家帶來了不少「乾貨」。就在TCL宣布加入中移動的「5G終端先行者計劃」同時，中興展出了此前發表的類5G智慧型手機Axon M。在網絡和硬體終端的加持下， Axon M的最高下載速度達到了1.2Gbps，中興將其稱之為「移動通信的未來」。

對於中興的5G網絡技術和終端在今年內的發展戰略，中興表示，在2018年第三季度開始，將開展5G的商用預部署，在2019年第一季度將會實現5G規模商用部署。據悉，中興計劃在2018年末或2019年初推出支持5G網絡的智慧型手機產品。

（Axon M，圖源：CNET）

Ulefone

這個品牌我們都覺得很陌生。

對於Ulefone（歐樂風）而言，前面的「滿版螢幕」、「窄邊框」手機可以說是Too Simple。Ulefone 是一家來自深圳的手機廠商，這家公司成立已經足有十年，並且產品也成功銷往了多個國家和地區。這次Ulefone 參加MWC 大會，所展出的是他們旗下最新的滿版螢幕手機——Ulefone T2 Pro。

（圖源：unbox）

和前面的華碩ZenFone 5 一樣，該機同樣採用了「劉海」+「滿版螢幕」19：9 比例的異形滿版螢幕配置（6.7 英吋），一眼看過去除了下巴部分留有一定空間外，其餘三邊都幾乎看不到螢幕邊框，只留有螢幕邊緣的BM 區。因此，在全彩壁紙的映襯下，該機正面確實很能吸引眼球。

配置上，Ulefone T2 Pro 搭載聯發科P70 處理器，輔以6GB 運存和128GB 儲存空間。後置2100 萬像素+ 1300 萬像素雙鏡頭，電池容量達到了5000mAh。

（圖源：unbox）

至於這款手機的定價，從Ulefone 的官網我們能看到是2190 元。但是很遺憾，目前該機的庫存仍處於「缺貨」狀態。

此外，這款手機也有被質疑是在用硬體堆砌的方式「強行」實現滿版螢幕，並沒有真正實現滿版螢幕手機該有的系統定制優化。因為從邊角細節中我們能看到（右上角的M），它的顯示效果實際上並不完美。

（圖源：pcmarket）

努比亞

我有四把風扇。

努比亞在今年的MWC 大會上並沒有發表新品，但展出了旗下最新的遊戲智慧型手機。

從網絡上公佈的現場實拍看，這款遊戲概念新品採用了「超跑級」外觀設計，同時針對在設備運行大型遊戲時的溫控問題，努比亞透過風冷、近黑體、碳納米材質、立體風洞切面結構以解決手機的散熱問題。

從原型機的拆解圖能看到，努比亞在這款手機內部安裝了四個小型風扇。

不過這畢竟是一款概念先行的原型機，因此它的硬體配置、價格還有上市時間都並沒有被官方公佈。

在努比亞智慧型手機總經理倪飛接受媒體採訪時表示，它將可能會配備高通驍龍845 處理器，並且這款手機將會在不久後在中國亮相。此外，對於在5G 通訊技術方面的佈局，努比亞官方表示，預計將會在2018 年內推出5G 原型機，2019 年發表終端設備。

高通/ 聯發科

兩款新處理器齊亮相。

儘管高通在本屆MWC之前就已經發表了旗艦級處理器驍龍845，但高通還是在本屆大會裡帶來了一款新品—— 驍龍700處理器。顧名思義，根據高通官方介紹，該處理器定位在驍龍800旗艦系列與驍龍600中階系列之間，被譽為是高通驍龍系列的「次旗艦」產品。

驍龍700 集成多核Qualcomm 人工智慧型引擎AI Engine，在智慧型手機終端的人工智慧型應用方面的性能，比去年驍龍660 提升了2 倍。續航方面，驍龍700 的效能比驍龍660 提升了30%，並支持高通QC 4+ 快充。此外在相機功能方面，驍龍700 將發揮出Qualcomm Spectra ISP 的實力，在夜間拍攝、慢動作拍攝、AI 輔助拍攝等方面有更好的體驗。

此外，驍龍700 還支持極速LTE、運營商Wi-Fi 特性，以及增強型藍牙5 等功能。根據高通官方介紹，首批驍龍700 處理器將於今年上半年向終端廠商出樣。

換言之，今年下半年開始，我們就能用上搭載驍龍700 處理器的智慧型手機了。

不過，就在高通發表驍龍700 處理器的前一天，聯發科也在MWC 大會上發表了旗下首款人工智慧型處理器Helio P60。

Helio P60 採用ARM Cortex A73+A53 大小核架構（2.0GHz），在製程工藝方面，P60 採用了12nm FinFET 工藝以優化處理器在功耗上的表現。與前款聯發科處理器相比，P60 的整體效能提升了12%，運行大型遊戲時功耗降低25%。

而在處理器性能上，相比於之前的Helio P23、P30 等產品，P60 的CPU 和GPU 性能提升了70%，而在P60 的內部，該處理器集成NeuroPilot AI 人工智慧型技術。NeuroPilot 架構可協調CPU、GPU 和APU 三者之間的運作，實現性能最大化和功耗最小化的表現。

在相機功能方面，Helio P60 的ISP 在功耗方面得到了更好的優化，與以往的Helio P 系列處理器相比，P60 在雙鏡頭配置環境下能降低18% 的功耗。此外，借助AI 技術，相機能夠實現實時影像美化、AR / MR（現實增強/ 介導現實）加速等功能。最後，Helio P60 處理器支持雙卡雙VoLTE 與TAS 2.0 智慧型天線切換技術，網絡連接能力也被大大增強。

據悉，Helio P60 將於今年第二季度開始出貨，而配置Helio P60 處理器的智慧型手機也將會在今年晚些時候陸續上市。

Anker

「10W 無線快充」顯神威。

相比於前面的各大手機廠商、硬體供應商，全球知名配件製造商Anker 也在本屆MWC 大會上發表了PowerWave 7.5 系列（中國命名為：Anker 超級無線充）的兩款無線充電器新品。

此次Anker 所展出的PowerWave 7.5 系列分為Pad （坐式，將手機豎起來）和Stand （立式，放在桌面上）兩種，用戶可以按需進行選擇。參數上，PowerWave 7.5 系列兩款無線充電器均提供（Qi 標準） 5W / 7.5W / 10W 三檔輸出功率，在對蘋果設備進行充電時，最高可達7.5W；而在對Android 設備進行充電時，則最高能達到10W 的充電功率。

（圖源：slashgear）

值得一提的是，相比於以往的無線充電器產品，本次展出的PowerWave 7.5 Pad 內置了用於散熱的風扇，根據官方介紹是為了能讓無線充電器在保持長時間高功率充電的輸出效率下，做到更好的溫控，從而實現出高功率輸出持續時間長、發熱低的快充效果（智慧型穩控官方檢測數據為41.7℃）。

價格方面，目前Anker 已在中國電商平台上架PowerWave 7.5（Pad）無線充電器，售價368 元。3 月1 日開啟預售，預售價為298 元。

英特爾

目標是5G 的「主導者」地位。

早在本屆MWC 大會開幕前，網絡上就已經有傳關於英特爾將會與惠普、微軟、戴爾、聯想展開合作，聯手發展支持5G 網絡技術的PC 產品消息。

果然，在與韓國運營商KT（韓國電信）在韓國平昌奧運會構建全球首個5G 網絡部署後，英特爾隨即在本屆MWC 大會上展出了基於八代酷睿i5 處理器和此前推出的英特爾XMM 8000系列商用5G 基帶實現的5G 「全互聯」二合一筆記本電腦。英特爾表示，5G 全互聯PC 設備預計最快將於2019 年面世。

除了將會在PC 領域的5G 網絡技術發力外，英特爾在早前也與紫光展銳共同宣布雙方已達成5G 全球戰略合作。根據協議，雙方將基於XMM 8000 系列基帶，面向中國市場聯合開發搭載英特爾5G 基帶和支持5G 網絡的智慧型手機終端平台，計劃在2019 年與5G 移動網絡同步面世。

除了5G網絡技術外，英特爾還在本屆展會上展出了第六代WiFi通訊標準802.11ax以及eSIM功能。相比於我們平常所用的SIM卡，eSIM其實就是將SIM卡原有的功能寫入設備芯片內，就像以前人們說的「燒號」。而就在今年2月中旬，中國聯通已宣布獲得一號雙終端的試點批复，首款支持eSIM的設備正是被久違多時的Apple Watch 3蜂窩版。

顯然，今年英特爾面向消費級市場推出PC 的eSIM 基帶是在為未來進軍5G 電腦領域做準備。